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2023年3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功签约。项目建成后，将进一步推动兰溪新能源产业链延链强链，为兰溪建设“华东锂电兴旺地”、打造“新时代典型工业城市”提供有力支撑。
金华市副市长阮刚辉，兰溪市领导戴翀、朱俊华、张卫平、范冬岩、于纲、严肖军，欣旺达创始人王明旺、首席运营官项海标、高级副总裁肖光昱、高级副总裁Mike Ma等出席签约仪式。
根据协议，兰溪市人民政府将欣旺达SiP系统封测项目作为当地重点项目，为该项目落户提供相关政策支持。
浙江欣旺达为欣旺达控股子公司，拟在兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售，并负责组织项目的投资建设运营。
自2020年以来，一个个欣旺达项目落户兰溪，不断刷新“兰溪速度”。
此次签约的SiP系统封测项目是欣旺达落户兰溪的又一产业链项目，系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度与广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。
接下来，欣旺达将凝心聚力、铆足干劲，全力以赴加快项目建设进度，为兰溪高质量发展点燃强引擎！
原标题：欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪
